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電池線路板廠采購要知道的印刷電路板知識![ 06-21 10:14 ]
實際電子產品中使用的印刷電路板千差萬別,根據不同的標準印刷電路板有不同的分類。
沒有設計好的PCB,完好印刷后會產生什么效果[ 06-12 12:04 ]
不少PCB初學者對于設計中一些與印刷工藝相關的細節問題重視不足或易忽視,從而有可能對正在進行的印刷工藝或其它相關制造或維修工藝造成不便,影響生產的可行性、效率性和經濟性。故本文將一些易被設計人員忽視或不重視的與印刷工藝相關的PCB不良設計予以歸納,以便相關設計人員盡快掌握好PCB設計。
線路板廠104條PCB電路設計制作專業術語(上)[ 06-01 11:36 ]
指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環而言。在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連,且更常當成線路的端點或過站。在外層板上除了當成線路的過站之外,也可當成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有 Pad(配圈)、 Land (獨立點)等。
汽車線路板設計時,一定要知道影響成本的因素是哪些?[ 05-07 11:22 ]
通常面積相同的情況下,汽車線路板層數越多,價格越貴。
電路板設計制造行業的這些話術![ 04-27 10:12 ]
是用來以 TDR來測量所生產的 PCB 的特性阻抗是否滿足設計的要求,一般要控制的阻抗有單端線和差分對兩種情況,所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣,最重要的是測量時接地點的位置。
應急預案備案回執和贛州深聯應急預案[ 04-25 09:29 ]
2019年應急預案備案回執和2019年贛州深聯應急預案
新能源汽車電池包線路板廠告訴你已經貼片的PCB板過錫爐的方法![ 04-24 10:32 ]
其實紅膠工藝是可以提高后焊效率的,這種工藝方法做的人還比較多,只要是做貼片加工的都知道,讓我們來先看看紅膠工藝是怎么做的。
PCB廠電路板干膜出現破孔、滲鍍怎么辦?[ 04-10 15:52 ]
隨著電子產業的高速發展,PCB布線越來越精密,多數PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移,干膜的使用也越來越普及,但仍遇到很多客戶在使用干膜時產生很多誤區,現總結出來,以便借鑒。
PCB廠一到八層電路板的疊層設計方式[ 04-02 16:24 ]
電路板的疊層安排是對PCB的整個系統設計的基礎。疊層設計如有缺陷,將最終影響到整機的EMC性能。總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩:
線路板的互連方式[ 03-28 11:16 ]
電子元器件和機電部件都有電接點,兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設備必須按照電路原理圖互連,才能實現預定的功能。
PCB廠10個PCB拼板不外傳的秘密[ 03-26 14:15 ]
PCB廠10個PCB拼板不外傳的秘密,你都知道嗎?1、PCB拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形; 2、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm; 3、PCB拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板; 4、小板之間的中心距控制在75 mm~145 mm之間; 5、設置基準定位點時,通常在定位點的周圍留出比
電聲PCB廠之沉銅工藝[ 03-22 10:41 ]
也許我們會奇怪,電聲PCB廠線路板的基材只有兩面有銅箔,而中間是絕緣層,那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導通了嗎?兩面的線路怎么可以連接在一起,使電流順暢的經過呢?
線路板廠PCB中的金手指及板卡倒角設計與處理[ 03-14 10:14 ]
在PCB設計時見到類似下圖的外形和封裝時,第一反應就是板上有金手指。對金手指比較簡單的判斷方法:器件的TOP 和BOTTOM 面都有PIN 的器件;會有如下圖中的U型槽。
深圳市深聯電路有限公司在線監測驗收報告[ 03-13 09:39 ]
深圳市深聯電路有限公司在線監測驗收報告深聯
電池電路板廠PCB采用網格覆銅還是實心覆銅,你用對了嗎?[ 03-12 14:39 ]
所謂覆銅,就是將柔性電路板上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。
PCB廠PCB 孔無銅不良解析[ 03-09 11:49 ]
孔無銅屬于pcb功能性問題,隨著科技的發展PCB精度(縱橫比)要求亦越來越來高,它不但給PCB制造者帶來的麻煩(成本與品質的矛盾),而且給下游客戶埋下了嚴重的品質隱患!下面就此做簡單分析,PCB廠希望能對相關同仁有所啟示和幫助!
淺談線路板沉銅電鍍板面起泡的成因[ 03-05 14:05 ]
板面起泡在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一,因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性,特別是在化學濕處理,使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。筆者基于多年實際生產經驗和服務經驗的基礎上,現對線路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡要的分析,希望對業內同行有所幫助!
PCB廠陶瓷電路板的制作工藝介紹[ 03-02 11:16 ]
一、薄膜電路工藝 采用通過磁控濺射,圖形化光刻,干法濕法蝕刻,電鍍加厚工藝,在陶瓷基板上制作出超細線條電路圖形。
PCB為什么要進行清洗?[ 03-01 11:30 ]
如果PCB 沒有保持適當的清潔,在 PCB 裝配或修改過程中使用的某些材料可能會導致嚴重的電路功能性問題。此類現象中最為常見的問題之一就是焊劑。
PCB廠10條最有效的PCB設計黃金法則[ 02-13 14:04 ]
盡管目前半導體集成度越來越高,許多應用也都有隨時可用的片上系統,同時許多功能強大且開箱即用的開發板也越來越可輕松獲取,但許多使用案例中電子產品的應用仍然需要在PCB廠定制PCB。在一次性開發當中,即使一個普通的PCB都能發揮非常重要的作用。PCB是進行設計的物理平臺,也是用于原始組件進行電子系統設計的最靈活部件。本文將介紹幾種PCB設計黃金法則,這些法則自25年前商用PCB設計誕生以來,大多沒有任何改變,且廣泛適用于各種PCB設計項目,無論是對年輕的電子設計工程師還是更為成熟的電路板制造商,都具有極大的指導性作用。
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