您好,歡迎來到深聯電路官網!

体彩福建31选7第18263: 深聯電路

福建31选7复式计算表基本投注 www.niqibd.com.cn 13年專注PCB研發制造行業科技創新領跑者

全國咨詢熱線 : 4000-169-679 訂單查詢福建31选7复式计算表基本投注
當前位置:福建31选7复式计算表基本投注» 技術支持 » PCB廠話你知--沉銀板的賈凡尼效應簡述

PCB廠話你知--沉銀板的賈凡尼效應簡述

文章出處:劉長春責任編輯:劉長春查看手機網址
掃一掃!PCB廠話你知--沉銀板的賈凡尼效應簡述掃一掃!
人氣:-發表時間:2014-12-27 16:56【

一、沉銀板的生產流程

除油→水洗→微蝕 →水洗→預浸→沉銀→抗氧化→水洗 →水平烘干

二、沉銀板的賈凡尼效應的原理

2Ag+ + Cu → Ag +2 Cu2+

在正常條件下,由于銀與銅能發生置換反應,由于不同金屬元素化學置換電動勢差異,低電勢元素會被高電勢元素所氧化(丟電子),而高電動勢元素得到電子而還原,在沉銀缸中,Ag離子在此反應得到電子還原(2Ag+ + 2e →2Ag,半反應電動勢E0=0.799volts),銅被氧化丟電子(Cu-→Cu2++2e-,半反應電動勢=0.340volts),這樣,銅的氧化和銀離子的還原同時進行,形成均勻的鍍銀層,如上反應式及圖1所示。然而,如果阻焊層和銅線路之間出現“縫隙”,縫隙里銀離子的供應就會受限,阻焊層下面的銅可以被腐蝕為銅離子,為裂縫外的銅焊盤上的銀離子還原反應提供電子(如圖 2 所示)。由于所需的電子數量與還原的銀離子數量成比例,賈凡尼效應的強度隨暴露銅焊盤表面積及鍍銀層厚度而增加。


三、沉銀板的賈凡尼效應造成的主要缺陷及改善措施

沉銀板的賈凡尼效應造成的主要缺陷為由于銅厚不足造成的開路,主要有以下兩種:

1.0 焊盤和被阻焊覆蓋的線路連接的頸部位置開路


對于此種賈凡尼效應的風險可以通過以下方法防止或減少:

(1)控制浸銀微蝕在要求的微蝕量內;

(2)在設計中避免大的銅面和細小銅線路結合,增加淚滴設計;

(3)通過優化阻焊前處理、曝光、固化、顯影工藝及使用抗化學阻焊油墨來提高阻焊油的結合力,避免出現側蝕或阻焊油墨脫落的現象;

2.0 盲孔在浸銀后出現空洞導致開路


對于此種賈凡尼效應的風險可以通過以下方法防止或減少:

(1)提高電鍍孔銅層均勻性和孔銅厚度;

(2)在保證客戶正常沉銀品質的情況下,盡量減少沉銀前處理微蝕時間和沉銀時間;

(3)在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴流器也有很大改善作用;

此文關鍵字:PCB廠
我要評論:  
內 容:
(內容最多500個漢字,1000個字符)
驗證碼: 看不清?!